창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UMT0J101MDD1TE | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UMT Series Lead Type Taping Spec | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UMT | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 정전 용량 | 100µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 6.3V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 1000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 60mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.098"(2.50mm) | |
| 크기/치수 | 0.248" Dia(6.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.236"(6.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UMT0J101MDD1TE | |
| 관련 링크 | UMT0J101, UMT0J101MDD1TE 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | STKI625F | STKI625F AUK TO220F | STKI625F.pdf | |
![]() | LT1076IR-5 | LT1076IR-5 LT TO-263-7 | LT1076IR-5.pdf | |
![]() | AX5510AESA | AX5510AESA ORIGINAL SOP-8L-EP | AX5510AESA.pdf | |
![]() | NJM2505F-TVB | NJM2505F-TVB JRC SOT23-5 | NJM2505F-TVB.pdf | |
![]() | VHF28-16IO8 | VHF28-16IO8 IXYS SMD or Through Hole | VHF28-16IO8.pdf | |
![]() | MVU10BCK | MVU10BCK M SMD or Through Hole | MVU10BCK.pdf | |
![]() | FFAM06-1*1 | FFAM06-1*1 API SMD or Through Hole | FFAM06-1*1.pdf | |
![]() | LSR45840-PF | LSR45840-PF LIGITEK ROHS | LSR45840-PF.pdf | |
![]() | XCF16P | XCF16P XILINX SMD or Through Hole | XCF16P.pdf | |
![]() | NTR4171NT1G | NTR4171NT1G ON SOT23 | NTR4171NT1G.pdf | |
![]() | CL0800BAESJP 8PINOSC 8.00 | CL0800BAESJP 8PINOSC 8.00 SAMSUNG SMD or Through Hole | CL0800BAESJP 8PINOSC 8.00.pdf | |
![]() | DG250-3.5-05P-11-00A(H) | DG250-3.5-05P-11-00A(H) Degson SMD or Through Hole | DG250-3.5-05P-11-00A(H).pdf |