창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UMT0G330MDD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UMT Series | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UMT | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 33µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 4V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 1000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 30mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.079"(2.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.197" Dia(5.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.236"(6.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UMT0G330MDD | |
| 관련 링크 | UMT0G3, UMT0G330MDD 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | 445I25L27M00000 | 27MHz ±20ppm 수정 12pF 40옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445I25L27M00000.pdf | |
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![]() | RNP-20S-R50 | RNP-20S-R50 DBLECTRO TO-220 | RNP-20S-R50.pdf | |
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![]() | K521H12ACD-B050 | K521H12ACD-B050 SAMSUNG FBGA | K521H12ACD-B050.pdf | |
![]() | LHF64FZ8 | LHF64FZ8 SHARP SMD or Through Hole | LHF64FZ8.pdf | |
![]() | CS17-F2GA103MYHS * | CS17-F2GA103MYHS * TDK SMD or Through Hole | CS17-F2GA103MYHS *.pdf |