창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UMP1V2R2MDD1TE | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UMP Series Lead Type Taping Spec | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UMP | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 정전 용량 | 2.2µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 35V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | 양극 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 8.4mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.059"(1.50mm) | |
| 크기/치수 | 0.157" Dia(4.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.236"(6.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UMP1V2R2MDD1TE | |
| 관련 링크 | UMP1V2R2, UMP1V2R2MDD1TE 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | MLG0402P2N0ST000 | 2nH Unshielded Multilayer Inductor 200mA 600 mOhm Max 01005 (0402 Metric) | MLG0402P2N0ST000.pdf | |
![]() | TMCMCOG227MTRF | TMCMCOG227MTRF HIT SMD | TMCMCOG227MTRF.pdf | |
![]() | 2N758B | 2N758B ORIGINAL CAN | 2N758B.pdf | |
![]() | ECQB2102KF | ECQB2102KF PANASONIC DIP | ECQB2102KF.pdf | |
![]() | WW20XR270FTL | WW20XR270FTL WALSIN 4000R | WW20XR270FTL.pdf | |
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![]() | ADM214LJR | ADM214LJR ADI SOP7.2 | ADM214LJR.pdf | |
![]() | EN29LV040A-TOSCP | EN29LV040A-TOSCP IDTIntegratedDeviceTechnologyInc TSOP | EN29LV040A-TOSCP.pdf | |
![]() | MAX2582 | MAX2582 ORIGINAL SMD or Through Hole | MAX2582.pdf | |
![]() | CG7269AMT | CG7269AMT CYPRESS CSP | CG7269AMT.pdf | |
![]() | 6TPC150M 6.3V150UF | 6TPC150M 6.3V150UF SANYO SMD or Through Hole | 6TPC150M 6.3V150UF.pdf |