창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UMP1HR47MDD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UMP Series Lead Type Taping Spec | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UMP | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.47µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 50V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | 양극 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 4mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.059"(1.50mm) | |
| 크기/치수 | 0.157" Dia(4.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.236"(6.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UMP1HR47MDD | |
| 관련 링크 | UMP1HR, UMP1HR47MDD 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | LT1377 _ | LT1377 _ LT SOP8 | LT1377 _.pdf | |
![]() | R-12T270FK | R-12T270FK MITSUMI SMD or Through Hole | R-12T270FK.pdf | |
![]() | 6431006F20 | 6431006F20 ORIGINAL QFP | 6431006F20.pdf | |
![]() | BCN318SBI822J7 | BCN318SBI822J7 ORIGINAL SMD or Through Hole | BCN318SBI822J7.pdf | |
![]() | CL21C180JBANNN | CL21C180JBANNN ORIGINAL SMD or Through Hole | CL21C180JBANNN.pdf | |
![]() | IR4426SG7 | IR4426SG7 IOR SOP-8P | IR4426SG7.pdf | |
![]() | W24257AQ-13 | W24257AQ-13 Winbond TSOP28 | W24257AQ-13.pdf | |
![]() | MB88501HP-460M | MB88501HP-460M ORIGINAL SMD or Through Hole | MB88501HP-460M.pdf | |
![]() | NZQA6V8XV | NZQA6V8XV ORIGINAL SMD or Through Hole | NZQA6V8XV.pdf | |
![]() | S54LS243F | S54LS243F ORIGINAL CDIP14 | S54LS243F.pdf | |
![]() | HY5PS1G431FP-E3 | HY5PS1G431FP-E3 HY BGA | HY5PS1G431FP-E3.pdf | |
![]() | MT29F4G16AAC WG T C | MT29F4G16AAC WG T C MICRON TSOP48 | MT29F4G16AAC WG T C.pdf |