창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UMP1C220MDD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UMP Series Lead Type Taping Spec | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UMP | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 22µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 16V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | 양극 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 37mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.098"(2.50mm) | |
| 크기/치수 | 0.248" Dia(6.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.236"(6.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UMP1C220MDD | |
| 관련 링크 | UMP1C2, UMP1C220MDD 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | TR2-S505H-V-2.5-R | FUSE CERAMIC 2.5A 600VAC 400VDC | TR2-S505H-V-2.5-R.pdf | |
![]() | AC0402FR-07261KL | RES SMD 261K OHM 1% 1/16W 0402 | AC0402FR-07261KL.pdf | |
![]() | CMF5510K200DHR6 | RES 10.2K OHM 1/2W .5% AXIAL | CMF5510K200DHR6.pdf | |
![]() | 573033-2 | 573033-2 PMI CAN10 | 573033-2.pdf | |
![]() | PMB21307RV1.1 | PMB21307RV1.1 SIEMENS ORIGINAL | PMB21307RV1.1.pdf | |
![]() | AD590LH/+ | AD590LH/+ ADI Call | AD590LH/+.pdf | |
![]() | LCA09331K25%AB | LCA09331K25%AB DRALORIC SMD or Through Hole | LCA09331K25%AB.pdf | |
![]() | MBM29F200BR-90PF | MBM29F200BR-90PF FUJITSU TSOP | MBM29F200BR-90PF.pdf | |
![]() | KRLWAN | KRLWAN Microchip SOP-8 | KRLWAN.pdf | |
![]() | LTV-829S-TA | LTV-829S-TA LITE-ON SOP6 | LTV-829S-TA.pdf | |
![]() | MAX4542EUA+ | MAX4542EUA+ MAXIM MSOP | MAX4542EUA+.pdf | |
![]() | E5006NLT | E5006NLT PULSE SMD or Through Hole | E5006NLT.pdf |