창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-UMP1A220MDD1TP | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | UMP Series Lead Type Taping Spec | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | UMP | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 22µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 10V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
분극 | 양극 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 33mA | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | 0.098"(2.50mm) | |
크기/치수 | 0.248" Dia(6.30mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.236"(6.00mm) | |
표면 실장 면적 크기 | - | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
표준 포장 | 2,000 | |
다른 이름 | 493-10243-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | UMP1A220MDD1TP | |
관련 링크 | UMP1A220, UMP1A220MDD1TP 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
![]() | 8731B | 8731B HP N-BNC | 8731B.pdf | |
![]() | PC789T-C1 | PC789T-C1 PCTEL QFP | PC789T-C1.pdf | |
![]() | HLD050R6M. | HLD050R6M. SHINDENGE SIP13 | HLD050R6M..pdf | |
![]() | XC2V20FF896 | XC2V20FF896 XILINX BGA | XC2V20FF896.pdf | |
![]() | 74477020LF | 74477020LF wth 500tr | 74477020LF.pdf | |
![]() | X9259TS24I-2.7 | X9259TS24I-2.7 XCR Call | X9259TS24I-2.7.pdf | |
![]() | M63957FP/AFP | M63957FP/AFP MITSUBIS SSOP36 | M63957FP/AFP.pdf | |
![]() | C0805C102J5GAC7800 | C0805C102J5GAC7800 KEMET SMD or Through Hole | C0805C102J5GAC7800.pdf | |
![]() | SN105039-12T | SN105039-12T TI TQFP48 | SN105039-12T.pdf | |
![]() | CTHF2422-452M1R5 | CTHF2422-452M1R5 CENTRAL SMD or Through Hole | CTHF2422-452M1R5.pdf | |
![]() | TT6P10-T3420-R3520 | TT6P10-T3420-R3520 Skyworks SMD or Through Hole | TT6P10-T3420-R3520.pdf | |
![]() | TZ0631A | TZ0631A TST SMD or Through Hole | TZ0631A.pdf |