창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UMP0J220MDD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UMP Series Lead Type Taping Spec | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UMP | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 22µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 6.3V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | 양극 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 28mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.079"(2.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.197" Dia(5.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.236"(6.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UMP0J220MDD | |
| 관련 링크 | UMP0J2, UMP0J220MDD 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | KLLU1350X | FUSE CRTRDGE 1.35KA 600VAC/300DC | KLLU1350X.pdf | |
![]() | 405I33D14M31818 | 14.31818MHz ±30ppm 수정 18pF 60옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 405I33D14M31818.pdf | |
![]() | RG1005N-6042-B-T5 | RES SMD 60.4KOHM 0.1% 1/16W 0402 | RG1005N-6042-B-T5.pdf | |
![]() | L9785MD0 | L9785MD0 Cortina BGA | L9785MD0.pdf | |
![]() | M1AFS600-1PQG208 | M1AFS600-1PQG208 ACTEL SMD or Through Hole | M1AFS600-1PQG208.pdf | |
![]() | 84R5 1% 0805 | 84R5 1% 0805 ORIGINAL SMD or Through Hole | 84R5 1% 0805.pdf | |
![]() | 3386P200K | 3386P200K BOURNS/ SMD or Through Hole | 3386P200K.pdf | |
![]() | HD64F2325VTE25V | HD64F2325VTE25V HIT SMD or Through Hole | HD64F2325VTE25V.pdf | |
![]() | MAX159AEUA | MAX159AEUA MAXIM SMD or Through Hole | MAX159AEUA.pdf | |
![]() | LL16088-F3N9K | LL16088-F3N9K TOKO SMD0603 | LL16088-F3N9K.pdf | |
![]() | EEUFA1V102 | EEUFA1V102 Panasonic SMD or Through Hole | EEUFA1V102.pdf |