창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-UML1V100MDD | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | ML Series | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | ML | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 10µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 35V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 1000시간(85°C) | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 29mA @ 120Hz | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | 0.079"(2.00mm) | |
크기/치수 | 0.197" Dia(5.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.236"(6.00mm) | |
표면 실장 면적 크기 | - | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
표준 포장 | 200 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | UML1V100MDD | |
관련 링크 | UML1V1, UML1V100MDD 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
![]() | 9C-28.63636MBBK-T | 28.63636MHz ±50ppm 수정 20pF 30옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC-49S | 9C-28.63636MBBK-T.pdf | |
![]() | Y1454100K000T9L | RES 100K OHM 0.6W 0.01% RADIAL | Y1454100K000T9L.pdf | |
![]() | 2403S300P | 2403S300P ASTEC SMD or Through Hole | 2403S300P.pdf | |
![]() | 43031-0001 | 43031-0001 MOLEX SMD or Through Hole | 43031-0001.pdf | |
![]() | C2058-Y | C2058-Y ORIGINAL SMD or Through Hole | C2058-Y.pdf | |
![]() | YH2000A PL84C-A | YH2000A PL84C-A NDSC PLCC | YH2000A PL84C-A.pdf | |
![]() | SDA25X86 | SDA25X86 SIEMENS DIP8 | SDA25X86.pdf | |
![]() | SCDS4D28T-220M | SCDS4D28T-220M ORIGINAL 2K | SCDS4D28T-220M.pdf | |
![]() | 2N5098 | 2N5098 ORIGINAL CAN | 2N5098.pdf | |
![]() | 4311R-101-502 | 4311R-101-502 Bourns DIP | 4311R-101-502.pdf | |
![]() | FS7N60(FQPF7N60C) | FS7N60(FQPF7N60C) ORIGINAL TO-220F | FS7N60(FQPF7N60C).pdf | |
![]() | B58813 | B58813 MICROCHIP SOP8 | B58813.pdf |