창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UML1HR33MDD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | ML Series | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | ML | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.33µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 50V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 1000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 2.8mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.059"(1.50mm) | |
| 크기/치수 | 0.157" Dia(4.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.236"(6.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UML1HR33MDD | |
| 관련 링크 | UML1HR, UML1HR33MDD 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | ACASA1002S2002P1AT | RES ARRAY 4 RES MULT OHM 1206 | ACASA1002S2002P1AT.pdf | |
![]() | ECST1CY105QR | ECST1CY105QR CHIP A 1UF 16V | ECST1CY105QR.pdf | |
![]() | JRN1/4W5202F | JRN1/4W5202F JAEYOUNG SMD or Through Hole | JRN1/4W5202F.pdf | |
![]() | ZL50116GAG2 | ZL50116GAG2 ZARLINK PBGA324 | ZL50116GAG2.pdf | |
![]() | SP0406-100K-6 | SP0406-100K-6 TDK Axial | SP0406-100K-6.pdf | |
![]() | SF0603006YLB | SF0603006YLB ABC SMD | SF0603006YLB.pdf | |
![]() | S228BXJP | S228BXJP IBM BGA | S228BXJP.pdf | |
![]() | CGY2013A | CGY2013A PHILIPS QFP48 | CGY2013A.pdf | |
![]() | 6571-005 | 6571-005 AMI QFP | 6571-005.pdf | |
![]() | IRHN93150 | IRHN93150 IR SMD-1 | IRHN93150.pdf | |
![]() | 2SC4772-N | 2SC4772-N ORIGINAL SMD or Through Hole | 2SC4772-N.pdf |