창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UML1C330MDD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | ML Series | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | ML | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 33µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 16V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 1000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 49mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.098"(2.50mm) | |
| 크기/치수 | 0.248" Dia(6.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.236"(6.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UML1C330MDD | |
| 관련 링크 | UML1C3, UML1C330MDD 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | MKP385313063JCA2B0 | 0.013µF Film Capacitor 220V 630V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.394" L x 0.157" W (10.00mm x 4.00mm) | MKP385313063JCA2B0.pdf | |
![]() | UPD800232F1-012-HN2-A | UPD800232F1-012-HN2-A RENESAS SMD or Through Hole | UPD800232F1-012-HN2-A.pdf | |
![]() | 200-345 BI | 200-345 BI SMC DIP-28 | 200-345 BI.pdf | |
![]() | AS7C3256-25PC | AS7C3256-25PC ALLIANCE PDIPMIL300 | AS7C3256-25PC.pdf | |
![]() | CCP2E40/-1* / 40 | CCP2E40/-1* / 40 KOA 1210 | CCP2E40/-1* / 40.pdf | |
![]() | PIC18F45J10-I/PT4AP | PIC18F45J10-I/PT4AP MICROCHIP SMD or Through Hole | PIC18F45J10-I/PT4AP.pdf | |
![]() | 284EH | 284EH NAIS DIP4 | 284EH.pdf | |
![]() | 2200SB-20G-SM-PK-45 | 2200SB-20G-SM-PK-45 NeltronIndustrial SMD or Through Hole | 2200SB-20G-SM-PK-45.pdf | |
![]() | ZDV | ZDV ORIGINAL DFN-10 | ZDV.pdf | |
![]() | DU1971-1R0M | DU1971-1R0M ORIGINAL SMD or Through Hole | DU1971-1R0M.pdf | |
![]() | SG-636PHW | SG-636PHW EPSON SMD | SG-636PHW.pdf |