창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-UML1A470MDD | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | ML Series | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | ML | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 47µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 10V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 1000시간(85°C) | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 52mA @ 120Hz | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | 0.098"(2.50mm) | |
크기/치수 | 0.248" Dia(6.30mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.236"(6.00mm) | |
표면 실장 면적 크기 | - | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
표준 포장 | 200 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | UML1A470MDD | |
관련 링크 | UML1A4, UML1A470MDD 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
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![]() | C2012C0G1H060CT | C2012C0G1H060CT TDK SMD or Through Hole | C2012C0G1H060CT.pdf | |
![]() | A3A-14PA-2SV | A3A-14PA-2SV HIROSE STOCK | A3A-14PA-2SV.pdf | |
![]() | 254.0012.00 | 254.0012.00 ELEC&ELTEK SMD or Through Hole | 254.0012.00.pdf | |
![]() | 35328-0510 | 35328-0510 MOLEX SMD or Through Hole | 35328-0510.pdf | |
![]() | BTB4-600SL | BTB4-600SL ST SMD or Through Hole | BTB4-600SL.pdf | |
![]() | NFM61R00T101T1M00- | NFM61R00T101T1M00- MURATA SMD or Through Hole | NFM61R00T101T1M00-.pdf |