창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-UMK325B7475MM | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | UMK325B7475MM | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | UMK325B7475MM | |
관련 링크 | UMK325B, UMK325B7475MM 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | MR045A331FAA | 330pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.190" L x 0.090" W(4.83mm x 2.28mm) | MR045A331FAA.pdf | |
![]() | SMF511KJT | RES SMD 11K OHM 5% 5W 5329 | SMF511KJT.pdf | |
![]() | RG2012V-4640-P-T1 | RES SMD 464 OHM 0.02% 1/8W 0805 | RG2012V-4640-P-T1.pdf | |
![]() | M7110 | M7110 MOT SMD or Through Hole | M7110.pdf | |
![]() | 74HCT563D | 74HCT563D ORIGINAL BGA | 74HCT563D.pdf | |
![]() | CLA0924-MXT | CLA0924-MXT LOGOS SOT | CLA0924-MXT.pdf | |
![]() | AR22F0L-11M0R | AR22F0L-11M0R FUJI SMD or Through Hole | AR22F0L-11M0R.pdf | |
![]() | 1-828582-4 | 1-828582-4 TEConnectivity SMD or Through Hole | 1-828582-4.pdf | |
![]() | tda5235-868-5-b | tda5235-868-5-b inf SMD or Through Hole | tda5235-868-5-b.pdf | |
![]() | WIN840W6NFFI-250A0 | WIN840W6NFFI-250A0 WINTEGRA BGA | WIN840W6NFFI-250A0.pdf | |
![]() | TRIAL 16 | TRIAL 16 ZARLINK SSOP16 | TRIAL 16.pdf | |
![]() | 16,00000MAH | 16,00000MAH NDK NA | 16,00000MAH.pdf |