창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UMK325B7475MM-T | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UMK325B7475MM-TSpec Sheet MLCC Standard Catalog | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Taiyo Yuden | |
| 계열 | M | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 4.7µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1210(3225 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.106"(2.70mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | 587-2785-2 CE UMK325 B7475MM-T UMK325B7475MMT | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UMK325B7475MM-T | |
| 관련 링크 | UMK325B74, UMK325B7475MM-T 데이터 시트, Taiyo Yuden 에이전트 유통 | |
![]() | 0FLA02.8T | FUSE CARTRIDGE 2.8A 125VAC 5AG | 0FLA02.8T.pdf | |
![]() | KS88C3116-37 | KS88C3116-37 SAMSUNG DIP-42 | KS88C3116-37.pdf | |
![]() | LP3921SQX/NOPB | LP3921SQX/NOPB NS QFN32LLP-32 | LP3921SQX/NOPB.pdf | |
![]() | CYIL1SM1300-EVAL | CYIL1SM1300-EVAL CYPRESS N A | CYIL1SM1300-EVAL.pdf | |
![]() | UM240058 | UM240058 ICS SOP- | UM240058.pdf | |
![]() | MC14489ACP | MC14489ACP MOTOROLA DIP20 | MC14489ACP.pdf | |
![]() | VND920PTR-E | VND920PTR-E ST N | VND920PTR-E.pdf | |
![]() | 74V2G02STR | 74V2G02STR ST SOT23-8 | 74V2G02STR.pdf | |
![]() | CS1033.000MABJ-UT | CS1033.000MABJ-UT CITIZEN SMD or Through Hole | CS1033.000MABJ-UT.pdf | |
![]() | EPH4R8030 | EPH4R8030 SHINDENG SMD or Through Hole | EPH4R8030.pdf |