창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-UMK212BJ223KD | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | UMK212BJ223KD | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | UMK212BJ223KD | |
관련 링크 | UMK212B, UMK212BJ223KD 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | BC7281BEC(SSOP20) | BC7281BEC(SSOP20) BitCode ssop20 | BC7281BEC(SSOP20).pdf | |
![]() | NSS35200MR | NSS35200MR ONSEMI SOT | NSS35200MR.pdf | |
![]() | MBM29F200TC-70PFTN | MBM29F200TC-70PFTN FUJITSU TSSOP-48 | MBM29F200TC-70PFTN.pdf | |
![]() | PIC24F16KA301-I/SS | PIC24F16KA301-I/SS Microchip SMD or Through Hole | PIC24F16KA301-I/SS.pdf | |
![]() | LM2670S-3.3NOPB | LM2670S-3.3NOPB NATIONALSEMICONDUCTOR SMD or Through Hole | LM2670S-3.3NOPB.pdf | |
![]() | SD639DH | SD639DH PHILIPS TSSOP16 | SD639DH.pdf | |
![]() | SAB81C50 | SAB81C50 SIEMENS DIP | SAB81C50.pdf | |
![]() | AD45030-EVAL | AD45030-EVAL AD SMD or Through Hole | AD45030-EVAL.pdf | |
![]() | 16FR120 | 16FR120 IR DO-4 | 16FR120.pdf | |
![]() | CCM-0505SF | CCM-0505SF TDK SMD or Through Hole | CCM-0505SF.pdf | |
![]() | GT64261B-C-O | GT64261B-C-O ORIGINAL BGA | GT64261B-C-O.pdf | |
![]() | TT2144M | TT2144M ORIGINAL TO-3P | TT2144M.pdf |