창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UMK212B7104KG-T | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UMK212B7104KG-TSpec Sheet MLCC Standard Catalog | |
| PCN 부품 번호 | X5R, X7R Dielectrics 23/Jan/2008 | |
| 카탈로그 페이지 | 2169 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Taiyo Yuden | |
| 계열 | M | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.10µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.053"(1.35mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 다른 이름 | 587-1279-2 CE UMK212 B7104KG-T UMK212B7104KGT | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UMK212B7104KG-T | |
| 관련 링크 | UMK212B71, UMK212B7104KG-T 데이터 시트, Taiyo Yuden 에이전트 유통 | |
| UPW1J6R8MDD1TD | 6.8µF 63V Aluminum Capacitors Radial, Can 2000 Hrs @ 105°C | UPW1J6R8MDD1TD.pdf | ||
![]() | 3001U01720001 | NON-HERMETIC THERMOSTAT | 3001U01720001.pdf | |
![]() | GM71C4263CJ-6 | GM71C4263CJ-6 HYNIX SOJ | GM71C4263CJ-6.pdf | |
![]() | M65243FP | M65243FP MIT QFP | M65243FP.pdf | |
![]() | XC600EBG432 | XC600EBG432 XILINX SMD or Through Hole | XC600EBG432.pdf | |
![]() | P51XAG30 | P51XAG30 PHL PLCC | P51XAG30.pdf | |
![]() | EPM570F256C-5N | EPM570F256C-5N ALTERA BGA256 | EPM570F256C-5N.pdf | |
![]() | HSMP386EBLKG | HSMP386EBLKG avago INSTOCKPACK100t | HSMP386EBLKG.pdf | |
![]() | PIC14000-04/SP | PIC14000-04/SP MICROCHIP DIP | PIC14000-04/SP.pdf | |
![]() | SSW10806SS | SSW10806SS SAM CONN | SSW10806SS.pdf | |
![]() | 3730500043 | 3730500043 WICKMANN SMD or Through Hole | 3730500043.pdf | |
![]() | GRM3195C1H333JA01J | GRM3195C1H333JA01J MURATA SMD or Through Hole | GRM3195C1H333JA01J.pdf |