창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UMK105SL331JV-F | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Standard Multilayer Ceramic Caps UMK105SL331JV-FSpec Sheet | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Taiyo Yuden | |
| 계열 | M | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 330pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | C0H | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.022"(0.55mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 다른 이름 | RM TMK105 SL331JW-F RM UMK105 SL331JV-F | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UMK105SL331JV-F | |
| 관련 링크 | UMK105SL3, UMK105SL331JV-F 데이터 시트, Taiyo Yuden 에이전트 유통 | |
![]() | 416F380X3ATT | 38MHz ±15ppm 수정 6pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F380X3ATT.pdf | |
![]() | STGB30NC60WT4 | IGBT 600V 60A 200W D2PAK | STGB30NC60WT4.pdf | |
![]() | IVS3-5L0-3E0-4NN0-3I0-1S0-1S0-00-A | IVS CONFIGURABLE POWER SUPPLY | IVS3-5L0-3E0-4NN0-3I0-1S0-1S0-00-A.pdf | |
![]() | RT1210CRD072K55L | RES SMD 2.55KOHM 0.25% 1/4W 1210 | RT1210CRD072K55L.pdf | |
![]() | RGSD5Y103J | RGSD5Y103J MURATAB-mm SMD or Through Hole | RGSD5Y103J.pdf | |
![]() | CKR23CG103FP | CKR23CG103FP EURODIS DIP-2 | CKR23CG103FP.pdf | |
![]() | PA85M | PA85M APEX TO-3-8 | PA85M.pdf | |
![]() | STEVAL-ILL009V1 | STEVAL-ILL009V1 st SMD or Through Hole | STEVAL-ILL009V1.pdf | |
![]() | 2.5X1.2X1.3 | 2.5X1.2X1.3 ORIGINAL SMD or Through Hole | 2.5X1.2X1.3.pdf | |
![]() | K84/23 | K84/23 TOREX SOT-23 | K84/23.pdf | |
![]() | G6AU-234P-48V | G6AU-234P-48V OMRON SMD or Through Hole | G6AU-234P-48V.pdf |