창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UMK105SH180JW-F | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | UMK105SH180JW-F | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | UMK105SH180JW-F | |
| 관련 링크 | UMK105SH1, UMK105SH180JW-F 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | GRM0335C1H5R7CD01D | 5.7pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | GRM0335C1H5R7CD01D.pdf | |
![]() | CX3225SB16000D0FPLCC | 16MHz ±10ppm 수정 8pF 80옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | CX3225SB16000D0FPLCC.pdf | |
![]() | RLZ 3.3A | RLZ 3.3A ROHM LL34 | RLZ 3.3A.pdf | |
![]() | SH5002 | SH5002 TI SMD or Through Hole | SH5002.pdf | |
![]() | VESD1-S5-D9-SIP | VESD1-S5-D9-SIP ORIGINAL SIP | VESD1-S5-D9-SIP.pdf | |
![]() | LM385PWRG4-1-2 | LM385PWRG4-1-2 TI TSSOP8 | LM385PWRG4-1-2.pdf | |
![]() | AV25-24S12 | AV25-24S12 ASTEC MODULE | AV25-24S12.pdf | |
![]() | SN74ALS640BN | SN74ALS640BN TI DIP20 | SN74ALS640BN.pdf | |
![]() | TCKOG106AT-LF | TCKOG106AT-LF Cal-Chip SMD or Through Hole | TCKOG106AT-LF.pdf | |
![]() | 50YXF10M | 50YXF10M Rubycon SMD or Through Hole | 50YXF10M.pdf | |
![]() | QCPL4650#500 | QCPL4650#500 Agilent SOP8 | QCPL4650#500.pdf |