창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-UMK105CK0R8CW-F | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | UMK105CK0R8CW-F | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | UMK105CK0R8CW-F | |
관련 링크 | UMK105CK0, UMK105CK0R8CW-F 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
G6S-2F-JM-TR DC12 | Telecom Relay DPDT (2 Form C) Surface Mount | G6S-2F-JM-TR DC12.pdf | ||
AF122-FR-079K1L | RES ARRAY 2 RES 9.1K OHM 0404 | AF122-FR-079K1L.pdf | ||
IXP400/218S4EASA31HK | IXP400/218S4EASA31HK ATI BGA | IXP400/218S4EASA31HK.pdf | ||
FD1600CU70 | FD1600CU70 MITSUBISHI Module | FD1600CU70.pdf | ||
TEM03-24S33 | TEM03-24S33 P-DUKE DIP | TEM03-24S33.pdf | ||
P23000SDLRP | P23000SDLRP TECCOR DO214AA | P23000SDLRP.pdf | ||
SMBJ6.5CA R4 | SMBJ6.5CA R4 TCS SMB | SMBJ6.5CA R4.pdf | ||
MAS3529FH-B4 | MAS3529FH-B4 MICRONAS SMD or Through Hole | MAS3529FH-B4.pdf | ||
EKMF451ETD4R7MK20S | EKMF451ETD4R7MK20S NIPPONCHEMI-COM DIP | EKMF451ETD4R7MK20S.pdf | ||
S5L870DA01 | S5L870DA01 SAMSUNG BGA | S5L870DA01.pdf | ||
BX7517 | BX7517 ORIGINAL ZIP11 | BX7517.pdf | ||
ES18A18-P1J | ES18A18-P1J MW SMD or Through Hole | ES18A18-P1J.pdf |