창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UMK105CG221JV-F | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Standard Multilayer Ceramic Caps UMK105CG221JV-FSpec Sheet | |
| 카탈로그 페이지 | 2168 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Taiyo Yuden | |
| 계열 | M | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 220pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.022"(0.55mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 다른 이름 | 587-1215-2 RM UMK105CG221JV-F RM UMK105 CG221JV-F | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UMK105CG221JV-F | |
| 관련 링크 | UMK105CG2, UMK105CG221JV-F 데이터 시트, Taiyo Yuden 에이전트 유통 | |
![]() | 3022-022 | 3022-022 MOLEX SMD or Through Hole | 3022-022.pdf | |
![]() | 103P | 103P N/old TSSOP | 103P.pdf | |
![]() | PR39MF21NSZ | PR39MF21NSZ SharpMicroelectronics DIP7 | PR39MF21NSZ.pdf | |
![]() | M50FW040N15BS08 | M50FW040N15BS08 ORIGINAL TSSOP32 | M50FW040N15BS08.pdf | |
![]() | 19-21SURC/S530-A2 | 19-21SURC/S530-A2 EVERLIGHT SMD or Through Hole | 19-21SURC/S530-A2.pdf | |
![]() | IDT74ALVC244Q | IDT74ALVC244Q IDT SMD or Through Hole | IDT74ALVC244Q.pdf | |
![]() | L64007C | L64007C LSI QFP160 | L64007C.pdf | |
![]() | ATC24LC02WA | ATC24LC02WA N/A SOP | ATC24LC02WA.pdf | |
![]() | GR-LD-B132 | GR-LD-B132 ORIGINAL SMD or Through Hole | GR-LD-B132.pdf | |
![]() | HA17324ARPEL/E | HA17324ARPEL/E HIT SMD | HA17324ARPEL/E.pdf | |
![]() | LT1801C/IDD | LT1801C/IDD LAAM DFN | LT1801C/IDD.pdf | |
![]() | 74AVC16373DGG,112 | 74AVC16373DGG,112 NXP SOT362 | 74AVC16373DGG,112.pdf |