창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-UMJ-865-D14-G | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | UMJ-865-D14-G | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | vco | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | UMJ-865-D14-G | |
관련 링크 | UMJ-865, UMJ-865-D14-G 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | BCR133E6327HTSA1 | TRANS PREBIAS NPN 200MW SOT23-3 | BCR133E6327HTSA1.pdf | |
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![]() | CMF5514K500BER6 | RES 14.5K OHM 1/2W 0.1% AXIAL | CMF5514K500BER6.pdf | |
![]() | UB2-16SKP1N-DWS | UB2-16SKP1N-DWS NKK SMD or Through Hole | UB2-16SKP1N-DWS.pdf | |
![]() | TM3P-44P | TM3P-44P HRS SMD or Through Hole | TM3P-44P.pdf | |
![]() | PIC24LC02B/24LC02 | PIC24LC02B/24LC02 Microchip SOP-8 | PIC24LC02B/24LC02.pdf | |
![]() | XCB-01 | XCB-01 powerPacs SMD or Through Hole | XCB-01.pdf | |
![]() | PLCCE084-SI-TT | PLCCE084-SI-TT ROBINSON SMD or Through Hole | PLCCE084-SI-TT.pdf | |
![]() | HZ7-C1 | HZ7-C1 HIT DO-35 | HZ7-C1.pdf |