창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UMF4 N TR | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | UMF4 N TR | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT-363 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | UMF4 N TR | |
| 관련 링크 | UMF4 , UMF4 N TR 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 05085C223MAT2A | 0.022µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 0508(1220 미터법) 0.050" L x 0.079" W(1.27mm x 2.00mm) | 05085C223MAT2A.pdf | |
| TBPDANS015PGUCV | Pressure Sensor 15 PSI (103.42 kPa) Vented Gauge Male - 0.11" (2.74mm) Tube 0 mV ~ 26.25 mV (5V) 4-DIP (0.453", 11.50mm), Top Port | TBPDANS015PGUCV.pdf | ||
![]() | V25-B+C/3+NPE-AS | V25-B+C/3+NPE-AS OBO SMD or Through Hole | V25-B+C/3+NPE-AS.pdf | |
![]() | TCC1508C27-COC8 | TCC1508C27-COC8 SAMSUNG SMD or Through Hole | TCC1508C27-COC8.pdf | |
![]() | LE80537 2.00/4M/800 SLAMF | LE80537 2.00/4M/800 SLAMF INTEL BGA | LE80537 2.00/4M/800 SLAMF.pdf | |
![]() | 855715 | 855715 SAWTEK SMD or Through Hole | 855715.pdf | |
![]() | SCAN90004TVS NOPB | SCAN90004TVS NOPB NS SMD or Through Hole | SCAN90004TVS NOPB.pdf | |
![]() | RH-IX0359AWZZ | RH-IX0359AWZZ SHARP TQFP | RH-IX0359AWZZ.pdf | |
![]() | 16F57-04/P/SO | 16F57-04/P/SO MICROCHIP SOP | 16F57-04/P/SO.pdf | |
![]() | MAX6791TPTD2+ | MAX6791TPTD2+ Maxim SMD or Through Hole | MAX6791TPTD2+.pdf | |
![]() | NRC684K50R12 | NRC684K50R12 NEC SMD | NRC684K50R12.pdf |