창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UMF23NTR | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UMF23NTR | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | 트랜지스터(BJT) - 어레이, 프리바이어스드 | |
| 제조업체 | Rohm Semiconductor | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 새 설계에 권장하지 않음(NRND) | |
| 트랜지스터 유형 | 1 NPN 사전 바이어싱, 1 PNP | |
| 전류 - 콜렉터(Ic)(최대) | 100mA, 150mA | |
| 전압 - 콜렉터 방출기 항복(최대) | 50V | |
| 저항기 - 베이스(R1)(옴) | 10k | |
| 저항기 - 방출기 베이스(R2)(옴) | 10k | |
| DC 전류 이득(hFE)(최소) @ Ic, Vce | 30 @ 5mA, 5V | |
| Vce 포화(최대) @ Ib, Ic | 300mV @ 500µA, 10mA / 500mV @ 5mA, 50mA | |
| 전류 - 콜렉터 차단(최대) | 500nA | |
| 주파수 - 트랜지션 | 250MHz, 140MHz | |
| 전력 - 최대 | 150mW | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 6-TSSOP, SC-88, SOT-363 | |
| 공급 장치 패키지 | UMT6 | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UMF23NTR | |
| 관련 링크 | UMF2, UMF23NTR 데이터 시트, Rohm Semiconductor 에이전트 유통 | |
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![]() | 416F50013IAT | 50MHz ±10ppm 수정 10pF 100옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F50013IAT.pdf | |
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![]() | NCP18XQ681J03RB | NTC Thermistor 680 0603 (1608 Metric) | NCP18XQ681J03RB.pdf | |
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![]() | LT6203IS6 | LT6203IS6 LT SMD or Through Hole | LT6203IS6.pdf | |
![]() | NCV8363 | NCV8363 ON TO-263 | NCV8363.pdf | |
![]() | ADCLK950BCPZ-REEL7 | ADCLK950BCPZ-REEL7 ADI SMD or Through Hole | ADCLK950BCPZ-REEL7.pdf | |
![]() | MADS-001317-1320AG | MADS-001317-1320AG MA/COM nul | MADS-001317-1320AG.pdf | |
![]() | ICS90C61 | ICS90C61 ORIGINAL DIP | ICS90C61.pdf | |
![]() | LP10X331J | LP10X331J DALE SMD or Through Hole | LP10X331J.pdf |