창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UMF1V010MDD1TE | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UMF Series Lead Type Taping Spec | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UMF | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 정전 용량 | 1µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 35V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 1000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 25mA | |
| 임피던스 | 5옴 | |
| 리드 간격 | 0.059"(1.50mm) | |
| 크기/치수 | 0.157" Dia(4.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.236"(6.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UMF1V010MDD1TE | |
| 관련 링크 | UMF1V010, UMF1V010MDD1TE 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
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![]() | 1812GC331KAT3A | 330pF 2000V(2kV) 세라믹 커패시터 X7R 1812(4532 미터법) 0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm) | 1812GC331KAT3A.pdf | |
![]() | CRCW0402390RJNED | RES SMD 390 OHM 5% 1/16W 0402 | CRCW0402390RJNED.pdf | |
![]() | W83967AF-A | W83967AF-A Winbond QFP | W83967AF-A.pdf | |
![]() | DPM812-TR | DPM812-TR TRUMETER SMD or Through Hole | DPM812-TR.pdf | |
![]() | SY10EP20VKC | SY10EP20VKC MICREL MSOP | SY10EP20VKC.pdf | |
![]() | MB4053M-G | MB4053M-G Fujitsu SMD or Through Hole | MB4053M-G.pdf | |
![]() | TP3067WWX | TP3067WWX NSC SOP20 | TP3067WWX.pdf | |
![]() | TB6592FL | TB6592FL ORIGINAL QFN | TB6592FL.pdf | |
![]() | N28F001BXB-90 | N28F001BXB-90 INTEL PLCC32L | N28F001BXB-90.pdf | |
![]() | MAX922ASA | MAX922ASA MAX SO-8 | MAX922ASA.pdf |