창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UMF1C470MDD1TD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | UMF1C470MDD1TD | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | UMF1C470MDD1TD | |
| 관련 링크 | UMF1C470, UMF1C470MDD1TD 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | TPSE107M016R0055 | 100µF Molded Tantalum Capacitors 16V 2917 (7343 Metric) 55 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | TPSE107M016R0055.pdf | |
| AA-16.000MDHV-T | 16MHz ±20ppm 수정 8pF 100옴 -40°C ~ 85°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD, 무연(DFN, LCC) | AA-16.000MDHV-T.pdf | ||
![]() | CPCC07R1000KE66 | RES 0.1 OHM 7W 10% RADIAL | CPCC07R1000KE66.pdf | |
![]() | NE5532AJG | NE5532AJG PHI SMD or Through Hole | NE5532AJG.pdf | |
![]() | TMP93CW76F3DG3 | TMP93CW76F3DG3 TOSHIBA SMD or Through Hole | TMP93CW76F3DG3.pdf | |
![]() | TEL1522P | TEL1522P ORIGINAL DIP8 | TEL1522P.pdf | |
![]() | MN67434 | MN67434 PANASONIC QFP | MN67434.pdf | |
![]() | RHRG1550CC | RHRG1550CC Intersil TO-247 | RHRG1550CC.pdf | |
![]() | TLP521-4GBFT | TLP521-4GBFT TOSHIBA DIP | TLP521-4GBFT.pdf | |
![]() | DPF88301A | DPF88301A ORIGINAL SMD or Through Hole | DPF88301A.pdf | |
![]() | F435-284WIREAWG220.34MM2VIOLE | F435-284WIREAWG220.34MM2VIOLE ORIGINAL SMD or Through Hole | F435-284WIREAWG220.34MM2VIOLE.pdf | |
![]() | B37972K9225K62V3 | B37972K9225K62V3 EPCOS SMD or Through Hole | B37972K9225K62V3.pdf |