창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UMF1C330MDD1TP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UMF Series Lead Type Taping Spec | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UMF | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 33µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 16V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 1000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 115mA | |
| 임피던스 | 1.3옴 | |
| 리드 간격 | 0.098"(2.50mm) | |
| 크기/치수 | 0.248" Dia(6.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.236"(6.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 493-10222-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UMF1C330MDD1TP | |
| 관련 링크 | UMF1C330, UMF1C330MDD1TP 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | EEE-1EA101XAP | 100µF 25V Aluminum Capacitors Radial, Can - SMD 2000 Hrs @ 85°C | EEE-1EA101XAP.pdf | |
![]() | RMCP2010FT9M09 | RES SMD 9.09M OHM 1% 1W 2010 | RMCP2010FT9M09.pdf | |
![]() | PR02000201601JR500 | RES 1.6K OHM 2W 5% AXIAL | PR02000201601JR500.pdf | |
![]() | MAX8510EXK33-T TEL:82766440 | MAX8510EXK33-T TEL:82766440 MAXIM SMD or Through Hole | MAX8510EXK33-T TEL:82766440.pdf | |
![]() | MT58L64L36PT-7.5 | MT58L64L36PT-7.5 MT QFP | MT58L64L36PT-7.5.pdf | |
![]() | UPA801T-T1 | UPA801T-T1 NEC SMD or Through Hole | UPA801T-T1.pdf | |
![]() | PAM2305CGFADJ | PAM2305CGFADJ PAM DFN2X2-6L | PAM2305CGFADJ.pdf | |
![]() | 3510-0001 | 3510-0001 AMIS SMD or Through Hole | 3510-0001.pdf | |
![]() | FLM213-12F | FLM213-12F FUJITSU SMD or Through Hole | FLM213-12F.pdf | |
![]() | 12F100A | 12F100A IR DO-4 | 12F100A.pdf | |
![]() | IS93C66-3P | IS93C66-3P ISSI DIP-8 | IS93C66-3P.pdf | |
![]() | WEDPN4M72V-100BM | WEDPN4M72V-100BM WS BGA | WEDPN4M72V-100BM.pdf |