창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UMB3N B3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | UMB3N B3 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | UMB3N B3 | |
| 관련 링크 | UMB3N, UMB3N B3 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | PMR10EZPJV2L0 | RES SMD 0.002 OHM 5% 1/2W 0805 | PMR10EZPJV2L0.pdf | |
![]() | 2SK1014 | 2SK1014 FUJI TO-3P | 2SK1014.pdf | |
![]() | EKY350ETD471MJ20S | EKY350ETD471MJ20S NIPPON DIP | EKY350ETD471MJ20S.pdf | |
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![]() | ADR466 | ADR466 AD SOP8 | ADR466.pdf | |
![]() | MP4319-BI | MP4319-BI PMC BGA | MP4319-BI.pdf | |
![]() | W9142G2CB-5 | W9142G2CB-5 WINBOND BGA | W9142G2CB-5.pdf | |
![]() | LTC2637HDE-HZ10 | LTC2637HDE-HZ10 LT SMD or Through Hole | LTC2637HDE-HZ10.pdf | |
![]() | MAX4052ACEE+T | MAX4052ACEE+T MAXIM SSOP16 | MAX4052ACEE+T.pdf | |
![]() | D7809G073 | D7809G073 NEC DIP-64 | D7809G073.pdf | |
![]() | NQ20X1002J(150V0.01MF) | NQ20X1002J(150V0.01MF) SOSHIN SMD or Through Hole | NQ20X1002J(150V0.01MF).pdf |