창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UMA1V100MDD1TE | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UMA Series Lead Type Taping Spec | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UMA | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 정전 용량 | 10µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 35V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 29mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.079"(2.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.197" Dia(5.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.236"(6.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UMA1V100MDD1TE | |
| 관련 링크 | UMA1V100, UMA1V100MDD1TE 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | FXO-HC730R-30 | 30MHz HCMOS XO (Standard) Oscillator Surface Mount 3.3V 35mA Enable/Disable | FXO-HC730R-30.pdf | |
![]() | 74404052010 | 1µH Shielded Wirewound Inductor 3.9A 19.8 mOhm Nonstandard | 74404052010.pdf | |
![]() | 768161684GP | RES ARRAY 15 RES 680K OHM 16SOIC | 768161684GP.pdf | |
| EFR32BG1B232F128GM32-B0R | IC RF TxRx + MCU Bluetooth Bluetooth v4.0 2.4GHz 32-VFQFN Exposed Pad | EFR32BG1B232F128GM32-B0R.pdf | ||
![]() | FM24251A.1 | FM24251A.1 ORIGINAL BGA | FM24251A.1.pdf | |
![]() | 516580LTT6 | 516580LTT6 ORIGINAL TSOP | 516580LTT6.pdf | |
![]() | IRG41BC30KD | IRG41BC30KD IR SMD or Through Hole | IRG41BC30KD.pdf | |
![]() | HT6264P-70 | HT6264P-70 HOLTEK DIP | HT6264P-70.pdf | |
![]() | HI-8383CM-02 | HI-8383CM-02 INTERSIL DIP | HI-8383CM-02.pdf | |
![]() | DS1613J-8/883QS | DS1613J-8/883QS NS CDIP | DS1613J-8/883QS.pdf | |
![]() | RN73E2BT1502F | RN73E2BT1502F KOA SMD or Through Hole | RN73E2BT1502F.pdf | |
![]() | T5026NLT | T5026NLT PULSE SOP | T5026NLT.pdf |