창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UMA1H3R3MDD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UMA Series | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UMA | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 3.3µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 50V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 17mA@ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.059"(1.50mm) | |
| 크기/치수 | 0.157" Dia(4.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.236"(6.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 다른 이름 | 493-5957 UMA1H3R3MDD-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UMA1H3R3MDD | |
| 관련 링크 | UMA1H3, UMA1H3R3MDD 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | LMK042B7101KC-W | 100pF 10V 세라믹 커패시터 X7R 01005(0402 미터법) 0.016" L x 0.008" W(0.40mm x 0.20mm) | LMK042B7101KC-W.pdf | |
![]() | D101G29U2JH6TL2R | 100pF 100V 세라믹 커패시터 U2J 방사형, 디스크 0.295" Dia(7.50mm) | D101G29U2JH6TL2R.pdf | |
![]() | 416F52033ILT | 52MHz ±30ppm 수정 12pF 100옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F52033ILT.pdf | |
![]() | CMF55100K00BHR6 | RES 100K OHM 1/2W 0.1% AXIAL | CMF55100K00BHR6.pdf | |
![]() | DS1013S-15-TE1 | DS1013S-15-TE1 Dallas SOIC-16 | DS1013S-15-TE1.pdf | |
![]() | 62421 | 62421 RTC DIP | 62421.pdf | |
![]() | 23-22B | 23-22B EVERLIGHT 1206 | 23-22B.pdf | |
![]() | TDA12077H/N1BOBOQQ | TDA12077H/N1BOBOQQ PHILIPS SMD or Through Hole | TDA12077H/N1BOBOQQ.pdf | |
![]() | F512BFBD | F512BFBD SHARP BGA | F512BFBD.pdf | |
![]() | N105RH14 | N105RH14 WESTCODE SMD or Through Hole | N105RH14.pdf | |
![]() | XC2V4000BF957C | XC2V4000BF957C XILINX BGA | XC2V4000BF957C.pdf | |
![]() | HC2H107M25030HC177 | HC2H107M25030HC177 ORIGINAL SMD or Through Hole | HC2H107M25030HC177.pdf |