창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UMA1H010MDD1TE | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UMA Series Lead Type Taping Spec | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UMA | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 정전 용량 | 1µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 50V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 8.4mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.059"(1.50mm) | |
| 크기/치수 | 0.157" Dia(4.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.236"(6.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UMA1H010MDD1TE | |
| 관련 링크 | UMA1H010, UMA1H010MDD1TE 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | 50WA1000MEFC16X20 | 1000µF 50V Aluminum Capacitors Radial, Can 2000 Hrs @ 85°C | 50WA1000MEFC16X20.pdf | |
![]() | 44000 | RF Power Divider 500MHz ~ 2GHz Isolation (Min) 20dB Module | 44000.pdf | |
![]() | C55845-002 | C55845-002 Foxconn N A | C55845-002.pdf | |
![]() | 561S800054R-X10 | 561S800054R-X10 N/A NA | 561S800054R-X10.pdf | |
![]() | T63YB20K | T63YB20K VIS SMD or Through Hole | T63YB20K.pdf | |
![]() | POZ3AN-1-221N-T00 220ohm | POZ3AN-1-221N-T00 220ohm murata 3X3 | POZ3AN-1-221N-T00 220ohm.pdf | |
![]() | S3F84BBXZZ-QW85 | S3F84BBXZZ-QW85 ORIGINAL QFP | S3F84BBXZZ-QW85.pdf | |
![]() | SM5102-015G | SM5102-015G ORIGINAL SMD or Through Hole | SM5102-015G.pdf | |
![]() | CRCW0603102JRT1 | CRCW0603102JRT1 DALE SMD | CRCW0603102JRT1.pdf | |
![]() | MB88505HPF-G-1457N-BND-L | MB88505HPF-G-1457N-BND-L FUJISTU QFP | MB88505HPF-G-1457N-BND-L.pdf | |
![]() | PIC16F818 | PIC16F818 MICROCHIP SMD or Through Hole | PIC16F818.pdf | |
![]() | 3SK293(TE85L | 3SK293(TE85L TOSHIBA SMD or Through Hole | 3SK293(TE85L.pdf |