창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UMA1E470MDD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UMA Series | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UMA | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 47µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 25V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 70mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.098"(2.50mm) | |
| 크기/치수 | 0.315" Dia(8.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.236"(6.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UMA1E470MDD | |
| 관련 링크 | UMA1E4, UMA1E470MDD 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | 0318008.H | FUSE GLASS 8A 250VAC 3AB 3AG | 0318008.H.pdf | |
![]() | RC0402FR-0728K7L | RES SMD 28.7K OHM 1% 1/16W 0402 | RC0402FR-0728K7L.pdf | |
![]() | 90331-0001 | 90331-0001 MOLEX ORIGINAL | 90331-0001.pdf | |
![]() | H230003 | H230003 N/A SMD or Through Hole | H230003.pdf | |
![]() | MMSZ4661T1 | MMSZ4661T1 ON SOT-23 | MMSZ4661T1.pdf | |
![]() | AZPRD | AZPRD ORIGINAL DIP | AZPRD.pdf | |
![]() | KDA0478PL | KDA0478PL SAMSUNG PLCC | KDA0478PL.pdf | |
![]() | GJM1555C1H3R3BB01E | GJM1555C1H3R3BB01E MURATA SMD or Through Hole | GJM1555C1H3R3BB01E.pdf | |
![]() | TC7WH34FV | TC7WH34FV ORIGINAL MSOP-8P | TC7WH34FV.pdf | |
![]() | K4S640432H-UC75 | K4S640432H-UC75 SAMSUNG TSOP | K4S640432H-UC75.pdf | |
![]() | 4306R-R2R-RCLF | 4306R-R2R-RCLF BOURNS SMD or Through Hole | 4306R-R2R-RCLF.pdf | |
![]() | UAA3558EHN | UAA3558EHN PHILIPS SMD or Through Hole | UAA3558EHN.pdf |