창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UMA1C470MDD1TP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UMA Series Lead Type Taping Spec | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UMA | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 47µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 16V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 58mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.098"(2.50mm) | |
| 크기/치수 | 0.248" Dia(6.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.236"(6.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 493-10441-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UMA1C470MDD1TP | |
| 관련 링크 | UMA1C470, UMA1C470MDD1TP 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | CSTCC6M00G53-6MHz | CSTCC6M00G53-6MHz ORIGINAL SMD or Through Hole | CSTCC6M00G53-6MHz.pdf | |
![]() | MP701CUG | MP701CUG ORIGINAL QFP | MP701CUG.pdf | |
![]() | M1XAB | M1XAB ORIGINAL SOT23-5 | M1XAB.pdf | |
![]() | AT45D642D-TU | AT45D642D-TU ATMEL SMD or Through Hole | AT45D642D-TU.pdf | |
![]() | MDD250-06N1 | MDD250-06N1 IXYS SMD or Through Hole | MDD250-06N1.pdf | |
![]() | BCV62A | BCV62A NXP SOT143 | BCV62A.pdf | |
![]() | 2909ADM/B | 2909ADM/B RochesterElectron SMD or Through Hole | 2909ADM/B.pdf | |
![]() | 19-31260-01 | 19-31260-01 ORIGINAL DIP-20 | 19-31260-01.pdf | |
![]() | TPS73130DBV | TPS73130DBV TI SOT23 | TPS73130DBV.pdf | |
![]() | RDF25SL10-6.5 2R2J | RDF25SL10-6.5 2R2J AUK NA | RDF25SL10-6.5 2R2J.pdf | |
![]() | LM324AN (P/B) | LM324AN (P/B) ON DIP-14 | LM324AN (P/B).pdf |