창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-UM8255 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | UM8255 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | PLCC44 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | UM8255 | |
관련 링크 | UM8, UM8255 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
TF170311WW40236BJ1 | 4000pF 32000V(32kV) 세라믹 커패시터 R85 | TF170311WW40236BJ1.pdf | ||
MX6AWT-A1-0000-0009EA | LED Lighting XLamp® MX-6 White, Warm 2200K 3.3V 300mA 120° 2-SMD, Gull Wing, Exposed Pad | MX6AWT-A1-0000-0009EA.pdf | ||
LM2576T -12 | LM2576T -12 NS SIP | LM2576T -12.pdf | ||
B3W-9000-B1B | B3W-9000-B1B Omron SMD or Through Hole | B3W-9000-B1B.pdf | ||
UAA3650UH/C1 | UAA3650UH/C1 PHILIPS BGA | UAA3650UH/C1.pdf | ||
152JTR0805A | 152JTR0805A TECATE S0805 | 152JTR0805A.pdf | ||
UC1707L/883BC | UC1707L/883BC TMS DIP | UC1707L/883BC.pdf | ||
SMBJ75CA DO214 | SMBJ75CA DO214 VISAHA/Gener DO-214 | SMBJ75CA DO214.pdf | ||
5TT500MA-R | 5TT500MA-R BelFuse SMD or Through Hole | 5TT500MA-R.pdf | ||
R167F042FNR | R167F042FNR TI SMD or Through Hole | R167F042FNR.pdf | ||
97072450-W | 97072450-W MITSUBISHI SMD or Through Hole | 97072450-W.pdf | ||
TNY263GN/TNY263PN | TNY263GN/TNY263PN power sop dip | TNY263GN/TNY263PN.pdf |