창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-UM8151-3 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | UM8151-3 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP-16 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | UM8151-3 | |
관련 링크 | UM81, UM8151-3 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 4468CPCE20C915 | WIRELESS RF DEVEL KIT | 4468CPCE20C915.pdf | |
![]() | TS5A63157 | TS5A63157 TI SC70-6 | TS5A63157.pdf | |
![]() | UCC1806L | UCC1806L TI SMD or Through Hole | UCC1806L.pdf | |
![]() | MLP1806-800 | MLP1806-800 Ferroxcube SMD | MLP1806-800.pdf | |
![]() | 74HCTLS00 | 74HCTLS00 SAMSUNG/SOP SMD or Through Hole | 74HCTLS00.pdf | |
![]() | AT27HC256R-55DI | AT27HC256R-55DI ATMEL DIP-28 | AT27HC256R-55DI.pdf | |
![]() | HM6264BLSP-8 | HM6264BLSP-8 HIT TSOP | HM6264BLSP-8.pdf | |
![]() | ACT4096 | ACT4096 ACT SMD or Through Hole | ACT4096.pdf | |
![]() | WL453226N-6R8J | WL453226N-6R8J MEC SMD | WL453226N-6R8J.pdf | |
![]() | CND2B10VTTE J 392 | CND2B10VTTE J 392 KOA 5P10R | CND2B10VTTE J 392.pdf | |
![]() | LTC1440CMS8#TR | LTC1440CMS8#TR LT MSSOP8 | LTC1440CMS8#TR.pdf |