창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-UM66T32LK-3 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | UM66T32LK-3 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO-92 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | UM66T32LK-3 | |
관련 링크 | UM66T3, UM66T32LK-3 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
8Z26000054 | 26MHz ±10ppm 수정 11pF -20°C ~ 75°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 8Z26000054.pdf | ||
44L10KZ | 44L10KZ ORIGINAL SOP-16 | 44L10KZ.pdf | ||
SM750G AC | SM750G AC SM BGA | SM750G AC.pdf | ||
XC520216PQ100C | XC520216PQ100C XILINX QFP | XC520216PQ100C.pdf | ||
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HCPL-2611V | HCPL-2611V HP SOP8 | HCPL-2611V.pdf | ||
HP08400024 | HP08400024 HUMAN SMD or Through Hole | HP08400024.pdf | ||
SSP21110-005 | SSP21110-005 DDC SMD or Through Hole | SSP21110-005.pdf | ||
HYB18T256160BF-2.5 | HYB18T256160BF-2.5 QIMONDA BGA | HYB18T256160BF-2.5.pdf | ||
xxUSP4700M25X30 | xxUSP4700M25X30 RUBYCON SMD or Through Hole | xxUSP4700M25X30.pdf |