창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-UM6168L1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | UM6168L1 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | UM6168L1 | |
관련 링크 | UM61, UM6168L1 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 12065D106KAT2A | 10µF 50V 세라믹 커패시터 X5R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | 12065D106KAT2A.pdf | |
![]() | SH50C-3.0-220 | 220µH Unshielded Toroidal Inductor 3A 70 mOhm Max Radial | SH50C-3.0-220.pdf | |
![]() | CAL45TB820K | 82µH Unshielded Wirewound Inductor 620mA 920 mOhm Max Axial | CAL45TB820K.pdf | |
![]() | TNPW251222K6BETG | RES SMD 22.6K OHM 0.1% 1/2W 2512 | TNPW251222K6BETG.pdf | |
![]() | AGK-3224-5P | AGK-3224-5P IMS SMD or Through Hole | AGK-3224-5P.pdf | |
![]() | KAGOOK003A | KAGOOK003A SAMSUNG BGA | KAGOOK003A.pdf | |
![]() | 1206B104K160NT | 1206B104K160NT FH 1206 | 1206B104K160NT.pdf | |
![]() | XLS2816LAP-250 | XLS2816LAP-250 N/A DIP | XLS2816LAP-250.pdf | |
![]() | TT6022BM | TT6022BM FUJITSU ZIP( ) | TT6022BM.pdf | |
![]() | S3C8249XA4-TWR4 | S3C8249XA4-TWR4 SAMSUNG TQFP80 | S3C8249XA4-TWR4.pdf | |
![]() | 215PFA4ALA12FG | 215PFA4ALA12FG ATI BGA | 215PFA4ALA12FG.pdf | |
![]() | THS4012CDGNR | THS4012CDGNR TI SMD or Through Hole | THS4012CDGNR.pdf |