창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UM5204EEAF TEL:82766440 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | UM5204EEAF TEL:82766440 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | UM5204EEAF TEL:82766440 | |
| 관련 링크 | UM5204EEAF TE, UM5204EEAF TEL:82766440 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ABLS-LR-16.384MHZ-T | 16.384MHz ±50ppm 수정 18pF 10옴 0°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | ABLS-LR-16.384MHZ-T.pdf | |
![]() | 767141681GP | RES ARRAY 13 RES 680 OHM 14SOIC | 767141681GP.pdf | |
![]() | 8510201ZA MR27C64/B-25 | 8510201ZA MR27C64/B-25 INTEL LCC32 | 8510201ZA MR27C64/B-25.pdf | |
![]() | 15F8366 | 15F8366 ORIGINAL DIP | 15F8366.pdf | |
![]() | BLM18AG102SH1B | BLM18AG102SH1B MURATA SMD or Through Hole | BLM18AG102SH1B.pdf | |
![]() | 1175B2F20 | 1175B2F20 RAYTHEON CDIP | 1175B2F20.pdf | |
![]() | UCT23A15L02 | UCT23A15L02 brightking SOT-23 | UCT23A15L02.pdf | |
![]() | PIC16C54C-04/SO4AP | PIC16C54C-04/SO4AP MICROCHIP SMD or Through Hole | PIC16C54C-04/SO4AP.pdf | |
![]() | 35725-3710 | 35725-3710 MOLEX SMD or Through Hole | 35725-3710.pdf | |
![]() | TURBO SIM UNLOCK KIT FOR IPHONE | TURBO SIM UNLOCK KIT FOR IPHONE BLO SMD or Through Hole | TURBO SIM UNLOCK KIT FOR IPHONE.pdf | |
![]() | R2O-50V100ME3 | R2O-50V100ME3 ELNA DIP | R2O-50V100ME3.pdf | |
![]() | ZFSC-3-4-S+ | ZFSC-3-4-S+ MINI SMD or Through Hole | ZFSC-3-4-S+.pdf |