창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UM5003D-9Q | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | UM5003D-9Q | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | UM5003D-9Q | |
| 관련 링크 | UM5003, UM5003D-9Q 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| 7847709068 | 6.8µH Shielded Wirewound Inductor 5.5A 24 mOhm Max Nonstandard | 7847709068.pdf | ||
![]() | YC102-FR-074K3L | RES ARRAY 2 RES 4.3K OHM 0302 | YC102-FR-074K3L.pdf | |
![]() | 768163220GPTR13 | RES ARRAY 8 RES 22 OHM 16SOIC | 768163220GPTR13.pdf | |
![]() | 2704LI | 2704LI ST SMD or Through Hole | 2704LI.pdf | |
![]() | XC18V04 VQ44C | XC18V04 VQ44C XILINX QFP | XC18V04 VQ44C.pdf | |
![]() | NTC B57164-K470-K | NTC B57164-K470-K S+M SMD or Through Hole | NTC B57164-K470-K.pdf | |
![]() | 54HC154/BLAJC/883 | 54HC154/BLAJC/883 MOT DIP | 54HC154/BLAJC/883.pdf | |
![]() | SL2TBK10L0F | SL2TBK10L0F N/A SMD or Through Hole | SL2TBK10L0F.pdf | |
![]() | ISL43640IUZ-T | ISL43640IUZ-T Intersil NA | ISL43640IUZ-T.pdf | |
![]() | TESVB21V474M8R 35V0.47UF-B | TESVB21V474M8R 35V0.47UF-B NEC SMD or Through Hole | TESVB21V474M8R 35V0.47UF-B.pdf | |
![]() | K6X1008C2D-TQ55 | K6X1008C2D-TQ55 SAMSUNG TSSOP32 | K6X1008C2D-TQ55.pdf | |
![]() | AM29LV0108-70JC | AM29LV0108-70JC AMD QFP | AM29LV0108-70JC.pdf |