창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UM3511 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | UM3511 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP-18 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | UM3511 | |
| 관련 링크 | UM3, UM3511 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CD214L-T15ALF | TVS DIODE 15VWM 24.4VC DO214AB | CD214L-T15ALF.pdf | |
![]() | 520L15DT13M0000 | 13MHz Clipped Sine Wave TCXO Oscillator Surface Mount 3.3V 2mA | 520L15DT13M0000.pdf | |
![]() | L0603C18NJRMST | 18nH Unshielded Multilayer Inductor 300mA 350 mOhm Max 0603 (1608 Metric) | L0603C18NJRMST.pdf | |
![]() | CLF10040T-151M-CA | 150µH Shielded Wirewound Inductor 800mA 456 mOhm Max Nonstandard | CLF10040T-151M-CA.pdf | |
![]() | MP507AP | MP507AP BB DIP | MP507AP.pdf | |
![]() | LQW1608A47J00T1M | LQW1608A47J00T1M ORIGINAL SMD or Through Hole | LQW1608A47J00T1M.pdf | |
![]() | AGDX533AAXF0CC | AGDX533AAXF0CC AMD BGA | AGDX533AAXF0CC.pdf | |
![]() | 901220925 | 901220925 MOLEX SMD or Through Hole | 901220925.pdf | |
![]() | SN74HC808NS | SN74HC808NS TI SOP-5.2 | SN74HC808NS.pdf | |
![]() | LDB20C201A900E-437 | LDB20C201A900E-437 MURATA SMD | LDB20C201A900E-437.pdf | |
![]() | FW82546GB855352 | FW82546GB855352 INTEL SMD or Through Hole | FW82546GB855352.pdf | |
![]() | IXCP10M45 | IXCP10M45 IXYS TO-220AB | IXCP10M45.pdf |