창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UM3166AG-32 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | UM3166AG-32 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP-8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | UM3166AG-32 | |
| 관련 링크 | UM3166, UM3166AG-32 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RJK4532DPD-00#J2 | MOSFET N-CH 450V 4A MP3A | RJK4532DPD-00#J2.pdf | |
![]() | HK2125R18K-T | 180nH Unshielded Multilayer Inductor 300mA 1.1 Ohm Max 0805 (2012 Metric) | HK2125R18K-T.pdf | |
![]() | T494C156M010AS | T494C156M010AS KEMET SMD or Through Hole | T494C156M010AS.pdf | |
![]() | CMLD4448 | CMLD4448 ORIGINAL SOT-563 | CMLD4448.pdf | |
![]() | XQ2V6000-5EF1152I | XQ2V6000-5EF1152I XILINX SMD or Through Hole | XQ2V6000-5EF1152I.pdf | |
![]() | BGA-256(484P)-0.5-44 | BGA-256(484P)-0.5-44 ENPLAS SMD or Through Hole | BGA-256(484P)-0.5-44.pdf | |
![]() | UCE30013A0 | UCE30013A0 ORIGINAL SMD or Through Hole | UCE30013A0.pdf | |
![]() | BCM53212MKPB | BCM53212MKPB BROADCOM SMD or Through Hole | BCM53212MKPB.pdf | |
![]() | TCDT102G | TCDT102G ORIGINAL DIP | TCDT102G.pdf | |
![]() | CAT5259WI50 | CAT5259WI50 ON SOP-24 | CAT5259WI50.pdf |