창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UM3166-11 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | UM3166-11 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP-8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | UM3166-11 | |
| 관련 링크 | UM316, UM3166-11 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| SIR844DP-T1-GE3 | MOSFET N-CH 25V 50A PPAK SO-8 | SIR844DP-T1-GE3.pdf | ||
![]() | SP3AJT36R0 | RES FUSE 36 OHM 4W 5% AXIAL | SP3AJT36R0.pdf | |
![]() | 88I6603-BCU1 | 88I6603-BCU1 M BGA | 88I6603-BCU1.pdf | |
![]() | L24C64 | L24C64 ORIGINAL SOPDIP | L24C64.pdf | |
![]() | K6R1016V1C-TI10 | K6R1016V1C-TI10 SAMSUNG TSOP | K6R1016V1C-TI10.pdf | |
![]() | SEP-DB157 | SEP-DB157 SEP MBS | SEP-DB157.pdf | |
![]() | CFB810 | CFB810 CSB SMD or Through Hole | CFB810.pdf | |
![]() | MBG19P-11 | MBG19P-11 TRIMTRIO SMD or Through Hole | MBG19P-11.pdf | |
![]() | MTFDCAE008SAF-1B1IT | MTFDCAE008SAF-1B1IT MICRON SMD or Through Hole | MTFDCAE008SAF-1B1IT.pdf | |
![]() | 1206N5R6B101LT | 1206N5R6B101LT ORIGINAL SMD or Through Hole | 1206N5R6B101LT.pdf | |
![]() | AR9220AR | AR9220AR AD SOP | AR9220AR.pdf | |
![]() | SMS6RDH1 | SMS6RDH1 TRIMTRIO SMD or Through Hole | SMS6RDH1.pdf |