창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UM23C8001BD1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | UM23C8001BD1 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | UM23C8001BD1 | |
| 관련 링크 | UM23C80, UM23C8001BD1 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | BFC238351104 | 0.1µF Film Capacitor 550V 1600V (1.6kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.220" L x 0.591" W (31.00mm x 15.00mm) | BFC238351104.pdf | |
![]() | 402F20411CKT | 20.48MHz ±10ppm 수정 8pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F20411CKT.pdf | |
![]() | SR0603JR-7W1K5L | RES SMD 1.5K OHM 5% 1/5W 0603 | SR0603JR-7W1K5L.pdf | |
![]() | H942MF4/2.5*2/5P | H942MF4/2.5*2/5P SAMSUMG SMD-DIP | H942MF4/2.5*2/5P.pdf | |
![]() | MSAD200B-16 | MSAD200B-16 Microsemi Modules | MSAD200B-16.pdf | |
![]() | CY26210SC | CY26210SC CY SOP-8L | CY26210SC.pdf | |
![]() | 500620-0247 | 500620-0247 MOLEX SMD or Through Hole | 500620-0247.pdf | |
![]() | 91717-5001 | 91717-5001 MOLEX SMD or Through Hole | 91717-5001.pdf | |
![]() | C1206ZRY5V7BB105 | C1206ZRY5V7BB105 YAGEO SMD or Through Hole | C1206ZRY5V7BB105.pdf | |
![]() | CSTCC8.38MG-TC(8.38MHZ) | CSTCC8.38MG-TC(8.38MHZ) MURATA 3X7-3P | CSTCC8.38MG-TC(8.38MHZ).pdf | |
![]() | CY7C266-20JC | CY7C266-20JC ORIGINAL SMD or Through Hole | CY7C266-20JC.pdf | |
![]() | EPE6277AS | EPE6277AS PCA SMD or Through Hole | EPE6277AS.pdf |