창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-ULV2W7R5MNL1GS | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | ULV Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | ULV | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 7.5µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 450V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 10000시간(105°C) | |
작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 45mA @ 120Hz | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | - | |
크기/치수 | 0.394" Dia(10.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.571"(14.50mm) | |
표면 실장 면적 크기 | 0.406" L x 0.406" W(10.30mm x 10.30mm) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
표준 포장 | 400 | |
다른 이름 | 493-6746-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | ULV2W7R5MNL1GS | |
관련 링크 | ULV2W7R5, ULV2W7R5MNL1GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
![]() | M760LVA3 | M760LVA3 SIS BGA | M760LVA3.pdf | |
![]() | LD1985-3.0V | LD1985-3.0V UTC SOT23-5 | LD1985-3.0V.pdf | |
![]() | HEDS-9700-F51 | HEDS-9700-F51 AVAGO ZIPER4 | HEDS-9700-F51.pdf | |
![]() | 252K27238 | 252K27238 DELCO ZIP | 252K27238.pdf | |
![]() | TC5542161AFT-70LL | TC5542161AFT-70LL TOSHIBA TSOP | TC5542161AFT-70LL.pdf | |
![]() | NF174112 | NF174112 ORIGINAL BGA | NF174112.pdf | |
![]() | HA1-2542-9 | HA1-2542-9 HARRIS/SIL DIP | HA1-2542-9.pdf | |
![]() | BA6406F-TGE2 | BA6406F-TGE2 ROHM SOP-8 | BA6406F-TGE2.pdf | |
![]() | 779999999999999952177044100884761888718306655745343488 | 7.8E+53 ORIGINAL PLCC | 779999999999999952177044100884761888718306655745343488.pdf | |
![]() | RNP-10C1001F | RNP-10C1001F Nikkohm SMD or Through Hole | RNP-10C1001F.pdf | |
![]() | TSA5515D | TSA5515D PHI SMD | TSA5515D.pdf |