창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-ULV2W3R3MNL1GS | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | ULV Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | ULV | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 3.3µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 450V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 10000시간(105°C) | |
작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 25mA @ 120Hz | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | - | |
크기/치수 | 0.315" Dia(8.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.433"(11.00mm) | |
표면 실장 면적 크기 | 0.327" L x 0.327" W(8.30mm x 8.30mm) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
표준 포장 | 500 | |
다른 이름 | 493-6744-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | ULV2W3R3MNL1GS | |
관련 링크 | ULV2W3R3, ULV2W3R3MNL1GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
![]() | GRM1886T1H1R2CD01D | 1.2pF 50V 세라믹 커패시터 T2H 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | GRM1886T1H1R2CD01D.pdf | |
![]() | 9-1415535-4 | RTH14024WG | 9-1415535-4.pdf | |
![]() | CRGH1206F2K87 | RES SMD 2.87K OHM 1% 1/2W 1206 | CRGH1206F2K87.pdf | |
![]() | M2V28S30AVP-7 | M2V28S30AVP-7 MEMORY TSOP65 | M2V28S30AVP-7.pdf | |
![]() | FM24CL64-B-G | FM24CL64-B-G RAMTRON SOP | FM24CL64-B-G.pdf | |
![]() | 2SK2518 | 2SK2518 NEC SOT-23 | 2SK2518.pdf | |
![]() | 8*10-6.8uH | 8*10-6.8uH ORIGINAL SMD or Through Hole | 8*10-6.8uH.pdf | |
![]() | SC2453ITS-ES | SC2453ITS-ES NS BGA | SC2453ITS-ES.pdf | |
![]() | AD7895ARZ-REEL7-10REEL | AD7895ARZ-REEL7-10REEL AD Original | AD7895ARZ-REEL7-10REEL.pdf | |
![]() | SDR0603 Series | SDR0603 Series BOURNS SMD or Through Hole | SDR0603 Series.pdf | |
![]() | K9WAGU1A/PC | K9WAGU1A/PC ORIGINAL TSOP | K9WAGU1A/PC.pdf | |
![]() | QS74FCT843CTSO | QS74FCT843CTSO QUALITYSEMI SMD or Through Hole | QS74FCT843CTSO.pdf |