창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-ULV2W3R3MNL1GS | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | ULV Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | ULV | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 3.3µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 450V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 10000시간(105°C) | |
작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 25mA @ 120Hz | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | - | |
크기/치수 | 0.315" Dia(8.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.433"(11.00mm) | |
표면 실장 면적 크기 | 0.327" L x 0.327" W(8.30mm x 8.30mm) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
표준 포장 | 500 | |
다른 이름 | 493-6744-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | ULV2W3R3MNL1GS | |
관련 링크 | ULV2W3R3, ULV2W3R3MNL1GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
![]() | UPD789479GC-506-8B | UPD789479GC-506-8B NEC TQFP80 | UPD789479GC-506-8B.pdf | |
![]() | MX29LV160CBXBC-70 | MX29LV160CBXBC-70 MXIC BGA | MX29LV160CBXBC-70.pdf | |
![]() | SCM53LPT | SCM53LPT CHENMKO SMC | SCM53LPT.pdf | |
![]() | 103KT1005T-1P | 103KT1005T-1P SEMITEC SMD or Through Hole | 103KT1005T-1P.pdf | |
![]() | SN3Q | SN3Q EIC SMC | SN3Q.pdf | |
![]() | B593000M1070A070 | B593000M1070A070 Epcos SMD or Through Hole | B593000M1070A070.pdf | |
![]() | NJU241F50 / CA1 | NJU241F50 / CA1 JRC SOT-153 | NJU241F50 / CA1.pdf | |
![]() | PHE841ER6720MR06L2 | PHE841ER6720MR06L2 KEMET SMD or Through Hole | PHE841ER6720MR06L2.pdf | |
![]() | ADM823LYRJ | ADM823LYRJ AD SOT23-5 | ADM823LYRJ.pdf | |
![]() | AP809T | AP809T AP SOT-23 | AP809T.pdf | |
![]() | YW8111 | YW8111 ORIGINAL SMD or Through Hole | YW8111.pdf | |
![]() | HEF4520BT653 | HEF4520BT653 NXP SMD or Through Hole | HEF4520BT653.pdf |