창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ULV2G3R9MNL1GS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | ULV Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | ULV | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 3.9µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 400V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 10000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 35mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.315" Dia(8.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.433"(11.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.327" L x 0.327" W(8.30mm x 8.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | 493-6742-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | ULV2G3R9MNL1GS | |
| 관련 링크 | ULV2G3R9, ULV2G3R9MNL1GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | MLG1005S11NHT000 | 11nH Unshielded Multilayer Inductor 400mA 400 mOhm Max 0402 (1005 Metric) | MLG1005S11NHT000.pdf | |
![]() | TGHGCR0010FE | RES CHAS MNT 0.001 OHM 1% 100W | TGHGCR0010FE.pdf | |
![]() | CRCW25121R00JNTG | RES SMD 1 OHM 5% 1W 2512 | CRCW25121R00JNTG.pdf | |
![]() | RC1218FK-0751R1L | RES SMD 51.1 OHM 1W 1812 WIDE | RC1218FK-0751R1L.pdf | |
![]() | PHP00805E7320BBT1 | RES SMD 732 OHM 0.1% 5/8W 0805 | PHP00805E7320BBT1.pdf | |
![]() | PM7528JP | PM7528JP AD SMD or Through Hole | PM7528JP.pdf | |
![]() | OPEP-33-A4K3RD | OPEP-33-A4K3RD AELTA SMD or Through Hole | OPEP-33-A4K3RD.pdf | |
![]() | JD54F157B2A | JD54F157B2A NationalSemiconductor SMD or Through Hole | JD54F157B2A.pdf | |
![]() | HP03SA | HP03SA H FR4 | HP03SA.pdf | |
![]() | DDB6U134N16 | DDB6U134N16 INFINEON SMD or Through Hole | DDB6U134N16.pdf | |
![]() | CAM-B06 | CAM-B06 ORIGINAL SMD or Through Hole | CAM-B06.pdf | |
![]() | LHBH23 | LHBH23 ORIGINAL SSOP24 | LHBH23 .pdf |