창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-ULV2G100MNL1GS | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | ULV Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | ULV | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 10µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 400V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 10000시간(105°C) | |
작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 55mA @ 120Hz | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | - | |
크기/치수 | 0.394" Dia(10.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.571"(14.50mm) | |
표면 실장 면적 크기 | 0.406" L x 0.406" W(10.30mm x 10.30mm) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
표준 포장 | 400 | |
다른 이름 | 493-6741-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | ULV2G100MNL1GS | |
관련 링크 | ULV2G100, ULV2G100MNL1GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
R73TR2470SE00J | 0.047µF Film Capacitor 450V 1600V (1.6kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.260" L x 0.512" W (32.00mm x 13.00mm) | R73TR2470SE00J.pdf | ||
RC0805FR-0747K5L | RES SMD 47.5K OHM 1% 1/8W 0805 | RC0805FR-0747K5L.pdf | ||
RT1206WRD07105RL | RES SMD 105 OHM 0.05% 1/4W 1206 | RT1206WRD07105RL.pdf | ||
BGA313T1.27-DC65 | BGA313T1.27-DC65 TOPLINE BGA | BGA313T1.27-DC65.pdf | ||
0201-30.9K | 0201-30.9K YOGEO// SMD or Through Hole | 0201-30.9K.pdf | ||
2SK3933-01L,S,SJ | 2SK3933-01L,S,SJ FUJI T-PACK | 2SK3933-01L,S,SJ.pdf | ||
DD68S800K-NA | DD68S800K-NA EUPEC SMD or Through Hole | DD68S800K-NA.pdf | ||
501635-0519 | 501635-0519 MOLEX SMD or Through Hole | 501635-0519.pdf | ||
250V/220UF | 250V/220UF ORIGINAL SMD or Through Hole | 250V/220UF.pdf | ||
CL-GD5422-80QC-C | CL-GD5422-80QC-C CIRRUS QFP160 | CL-GD5422-80QC-C.pdf | ||
SP206BCP | SP206BCP SIPEX DIP24 | SP206BCP.pdf |