창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ULT2W3R3MNL1GS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | ULT Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | ULT | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 3.3µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 450V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(125°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 20mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.315" Dia(8.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.433"(11.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.327" L x 0.327" W(8.30mm x 8.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | 493-6729-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | ULT2W3R3MNL1GS | |
| 관련 링크 | ULT2W3R3, ULT2W3R3MNL1GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | SA201A152JAA | 1500pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 축방향 0.100" Dia x 0.260" L(2.54mm x 6.60mm) | SA201A152JAA.pdf | |
![]() | BFC237046473 | 0.047µF Film Capacitor 160V 250V Polyester, Metallized Radial 0.283" L x 0.177" W (7.20mm x 4.50mm) | BFC237046473.pdf | |
![]() | 445A33L30M00000 | 30MHz ±30ppm 수정 12pF 30옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445A33L30M00000.pdf | |
![]() | CW0055K000JS73 | RES 5K OHM 6.5W 5% AXIAL | CW0055K000JS73.pdf | |
![]() | TC74X40 000 | TC74X40 000 B DIP | TC74X40 000.pdf | |
![]() | W87372F2-C | W87372F2-C WINBOND QFP | W87372F2-C.pdf | |
![]() | BZT52C13T1G | BZT52C13T1G ON/LRC SOD-123 | BZT52C13T1G.pdf | |
![]() | MX25L215 | MX25L215 MXIC SOP8 | MX25L215.pdf | |
![]() | FLT180F | FLT180F FUXETEC SMD or Through Hole | FLT180F.pdf | |
![]() | QTK278A10 | QTK278A10 ORIGINAL SMD or Through Hole | QTK278A10.pdf | |
![]() | MAX658AERA | MAX658AERA MAX DIP-8 | MAX658AERA.pdf | |
![]() | 2520-0.022UH | 2520-0.022UH TDK SMD or Through Hole | 2520-0.022UH.pdf |