창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ULT2C150MNL1GS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | ULT Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | ULT | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 15µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 160V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(125°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 45mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.315" Dia(8.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.406"(10.30mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.327" L x 0.327" W(8.30mm x 8.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | 493-6717-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | ULT2C150MNL1GS | |
| 관련 링크 | ULT2C150, ULT2C150MNL1GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | CZTA64 TR | TRANS PNP DARL 30V 0.5A SOT223 | CZTA64 TR.pdf | |
![]() | HMC1206JT750M | RES SMD 750M OHM 5% 1/4W 1206 | HMC1206JT750M.pdf | |
![]() | RT0603BRB071K2L | RES SMD 1.2K OHM 0.1% 1/10W 0603 | RT0603BRB071K2L.pdf | |
![]() | 8052AR-REEL | 8052AR-REEL AD SOP | 8052AR-REEL.pdf | |
![]() | S-1131B18UC-N4DTFG | S-1131B18UC-N4DTFG SIISeiko SMD or Through Hole | S-1131B18UC-N4DTFG.pdf | |
![]() | TAJD477K025RNJ | TAJD477K025RNJ AVX SMD | TAJD477K025RNJ.pdf | |
![]() | HFA3232CBN | HFA3232CBN H SOP | HFA3232CBN.pdf | |
![]() | LTP-4157AHR | LTP-4157AHR Lite-On LEDMATRIX5X74.0 | LTP-4157AHR.pdf | |
![]() | LM613AIN/CN | LM613AIN/CN NS DIP-16 | LM613AIN/CN.pdf | |
![]() | ACM7060-701-2PL-T000 | ACM7060-701-2PL-T000 TDK SMD or Through Hole | ACM7060-701-2PL-T000.pdf | |
![]() | NQ83C95C | NQ83C95C ORIGINAL PLCC28 | NQ83C95C.pdf | |
![]() | PE42702A | PE42702A PEREGRIN QFN | PE42702A.pdf |