창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ULR2H2R7MNL1GS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | ULR Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | ULR | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 2.7µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 500V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 3000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 20mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.315" Dia(8.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.433"(11.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.327" L x 0.327" W(8.30mm x 8.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | 493-6711-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | ULR2H2R7MNL1GS | |
| 관련 링크 | ULR2H2R7, ULR2H2R7MNL1GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | MA-505 16.0000M-D3: ROHS | 16MHz ±50ppm 수정 22pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, J-리드(Lead) | MA-505 16.0000M-D3: ROHS.pdf | |
![]() | PLTT0805Z3281AGT5 | RES SMD 3.28KOHM 0.05% 1/4W 0805 | PLTT0805Z3281AGT5.pdf | |
![]() | CMF65R12000GNEK | RES 0.12 OHM 1.5W 2% AXIAL | CMF65R12000GNEK.pdf | |
![]() | A1240PQ144 | A1240PQ144 ACT QFP | A1240PQ144.pdf | |
![]() | TLP185(GB) | TLP185(GB) TOSH SOP | TLP185(GB).pdf | |
![]() | LM5642MTX | LM5642MTX NS TSSOP-28 | LM5642MTX.pdf | |
![]() | MMC100A-2 | MMC100A-2 Cosel SMD or Through Hole | MMC100A-2.pdf | |
![]() | LTC4412ES6#M | LTC4412ES6#M LINFAR TSOT-23-6 | LTC4412ES6#M.pdf | |
![]() | MGF4314E | MGF4314E Mitsubishi NA | MGF4314E.pdf | |
![]() | PDTA123JE 27 | PDTA123JE 27 NXP SOT323 | PDTA123JE 27.pdf | |
![]() | SCR02684JP | SCR02684JP EVR SMD or Through Hole | SCR02684JP.pdf |