창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ULR1S-R007FT2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | ULR1S-R007FT2 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | ULR1S-R007FT2 | |
| 관련 링크 | ULR1S-R, ULR1S-R007FT2 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | PHP00603E1092BBT1 | RES SMD 10.9K OHM 0.1% 3/8W 0603 | PHP00603E1092BBT1.pdf | |
![]() | EV1HMC1162LP5 | EVAL BOARD FOR HMC1162 | EV1HMC1162LP5.pdf | |
![]() | EL2006AG | EL2006AG EL CAN | EL2006AG.pdf | |
![]() | S3C7565X84-C0C5 | S3C7565X84-C0C5 SAMSUNG SMD or Through Hole | S3C7565X84-C0C5.pdf | |
![]() | M60063-0527FP | M60063-0527FP MITSUBISHI QFP | M60063-0527FP.pdf | |
![]() | CY7C1380D-167 | CY7C1380D-167 CYPRESS QFP | CY7C1380D-167.pdf | |
![]() | FQD17N08LTF | FQD17N08LTF FAIRCH TO-252(DPAK) | FQD17N08LTF.pdf | |
![]() | MAX5929ALEEG | MAX5929ALEEG MAX SSOP24 | MAX5929ALEEG.pdf | |
![]() | RN1J684M05011 | RN1J684M05011 SAMWHA SMD or Through Hole | RN1J684M05011.pdf | |
![]() | 3*7 3P | 3*7 3P TDK SMD or Through Hole | 3*7 3P.pdf | |
![]() | TSM9938HEUK+ | TSM9938HEUK+ TSS SMD or Through Hole | TSM9938HEUK+.pdf | |
![]() | SN74ACT72211L15RJ | SN74ACT72211L15RJ PHI PLCC | SN74ACT72211L15RJ.pdf |