창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ULN386ZA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | ULN386ZA | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP16 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | ULN386ZA | |
| 관련 링크 | ULN3, ULN386ZA 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | DSC1001DC1-025.0000T | 25MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 1.8 V ~ 3.3 V 6.3mA Standby (Power Down) | DSC1001DC1-025.0000T.pdf | |
![]() | HRG3216P-8450-D-T5 | RES SMD 845 OHM 0.5% 1W 1206 | HRG3216P-8450-D-T5.pdf | |
![]() | UC2906DWG4 | UC2906DWG4 TI SOP16 | UC2906DWG4.pdf | |
![]() | TB237AFG | TB237AFG TOSHIBA TQFP | TB237AFG.pdf | |
![]() | 216-3340-00-0602J | 216-3340-00-0602J M/WSI SMD or Through Hole | 216-3340-00-0602J.pdf | |
![]() | HST-1027D | HST-1027D GROUP-TEK DIP12 | HST-1027D.pdf | |
![]() | TLP3083(D4,F) | TLP3083(D4,F) TOSHIBA SMD or Through Hole | TLP3083(D4,F).pdf | |
![]() | SEP-GBU1506 | SEP-GBU1506 ORIGINAL SMD or Through Hole | SEP-GBU1506.pdf | |
![]() | HMBT4403XLTI | HMBT4403XLTI HI SOT-23 | HMBT4403XLTI.pdf | |
![]() | N760023BFKC | N760023BFKC NSC PLCC44 | N760023BFKC.pdf | |
![]() | SP8618A | SP8618A PS SMD or Through Hole | SP8618A.pdf | |
![]() | 13FLZ-RSM2-R-TB | 13FLZ-RSM2-R-TB JST SMD or Through Hole | 13FLZ-RSM2-R-TB.pdf |